澳门永利内存接口芯片全球第二,澜起科技冲击科创板助力自主研发

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摘要
【澜起科技拟登陆科创板,内存接口芯片小众市场盈利能力首屈一指?】集成电路设计行业属于技术密集型行业,而内存接口芯片则具有更高的技术门槛。随着内存接口芯片技术的发展和行业精细化分工要求的提高,行业集中度逐步提升,到DDR3阶段,行业主要参与者明显减少。而进入DDR4阶段,目前在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的主要包括3家公司。
澜起科技拟登陆科创板,内存接口芯片小众市场盈利能力首屈一指?

澜起科技专注于芯片行业,技术领先

根据安排,上交所科创板股票上市委员会将在6月13日下午13时召开2019年第三次审议会议,当日接受审议的澜起科技被称为“中国唯一打入国际主流服务器”领域的核心芯片供应商。

刨根问底:从美股私有化后转战科创板,澜起科技到底如何?

澜起科技成立于 2004 年,主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器
CPU及混合安全内存模组。公司是全球可提供从 DDR2 到 DDR4
内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的 DDR
全缓冲”1+9’架构被 JEDEC
采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额。与此同时,公司
2018
年成功开发的津逮服务器平台是一款高性能的安全可控可信服务器平台,主要由澜起科技的津逮系列服务器
CPU
和澜起科技具有自主知识产权的混合安全内存模组组成,现已进入市场推广阶段。

澜起科技由中信证券保荐,拟融资金额为23亿元,这一融资规模在目前所有科创板受理企业中可排进前十。公开资料显示,澜起科技的科创板上市申请于4月1日获上交所受理,5月6日、5月20日、5月30日分别进行了三轮问询回复。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域。

澜起科技股份有限公司成立于2004年5月27日,致力于为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,并逐渐形成内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组为主的产品系列。并且公司为全球仅有的3家可研发并量产DDR4内存接口芯片供应商之一。营收与盈利能力增长迅猛,17/18年营业收入为12.28/17.58亿元,同比增长45.28%/43.19%,17/18年归母净利润为3.5/7.4亿元,同比增长274%/112%。

公司营收增速显著,净利润倍速增长。2016 年-2018 年实现营收 8.4 亿、12.3
亿、17.6亿元,增速一直保持在 40%以上,CAGR 为 44.2%。2016-2018
年归母净利润为 0.9 亿、3.5亿、7.4 亿,2017 年及 2018
年几乎实现3倍、2倍的增长。同时,公司 ROE
近两年保持在35%左右,并于2018年度分发约3亿现金红利以回报投资者。

从募投项目来看,澜起科技未来将进一步强化在DDR4上的技术优势,并推进新一代DDR5内存芯片接口的研发和产业化。同时凭借在高速、低功耗、内存子系统芯片设计上的技术和人才储备,全面布局用于云端数据中心的AI芯片。

澜起科技多年以来实现了多项行业突破,是全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在该领域拥有重要话语权。自主研发的DDR4全缓冲“1+9”架构,被JEDEC采纳为国际标准。

公司营收情况

国际内存接口芯片领域领头羊

澜起科技2017年8月后剥离了消费电子业务,专注于内存接口芯片,扩展至服务器平台,2016-2018年内存接口销售收入及占比持续攀升,2018年占比高达99%以上;公司每年约有68%的收入来自境外客户,销售区域覆盖中国大陆、亚洲、欧洲、美洲等地。

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芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

拟募集23亿元,将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、
津逮服务器CPU 及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。

公司归母净利润情况

这其中的一个细分领域——内存接口芯片具有较高技术门槛。在闯关科创板的众多企业中,为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案的澜起科技显然跨过了这一门槛。

中观思维:服务器增长带动内存接口芯片市场高速增长,行业格局三分天下?

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据了解,目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT(市值约63.34亿美元)和Rambus(市值约12.16亿美元)。其中,澜起科技和IDT市场份额较为接近,Rambus收入规模相对较小。也正是因此,西南证券分析师陈杭在一份报告中称澜起科技为“中国唯一打入国际主流服务器”领域的核心芯片供应商。

随着“AI+”的产业化进程将不断加快,公共安全、视频AI、车载AI等领域将产生巨量AI计算需求,新兴市场将成为服务器市场全新的增长点。内存接口芯片的增长率高于服务器市场的增速,2018年内存芯片市场规模近6亿美元。

资料来源:招股说明书

公开信息显示,澜起科技的前身澜起有限于2004年由Montage
Group独资设立,公司总部设在上海,目前在昆山、澳门、美国硅谷和韩国首尔设有分支机构。2013年9月26日,澜起科技正式在美国纳斯达克挂牌上市,交易代码为MONT,上市后的股票价格最高超过25美元/股。2014年11月20日,澜起科技宣布私有化收购完成,从纳斯达克退市。2018年4月1日,澜起科技申请科创板上市获受理。4月12日,该公司进入“已问询”阶段。

集成电路设计行业属于技术密集型行业,而内存接口芯片则具有更高的技术门槛。随着内存接口芯片技术的发展和行业精细化分工要求的提高,行业集中度逐步提升,到DDR3阶段,行业主要参与者明显减少。而进入DDR4阶段,目前在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的主要包括3家公司。

重视研发投入,研发占比稳定。据公司营收及研发占比计算,2016-2018
年每年研发投入为 1.98 亿、1.88 亿、2.77 亿元,若研发占比稳定在
15%以上,随着公司营收的逐年高速增长,研发投入也将逐年上升。

目前公司主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。公司在内存接口芯片领域深耕多年,目前已经成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商之一。2018年,公司内存接口芯片业务销售收入占比达到99.49%,是公司的核心收入来源。

放眼全球:多维度对比,澜起科技与IDT、Rambus有何异同?

研发投入占比

澜起科技招股书显示,2016年至2018年,公司累计研发投入比例均高于科创板上市标准第二条“15%”的水平线,分别为1.98亿元、1.88亿元和2.77亿元,占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT和Rambus

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公司过去三年营业收入和净利润也保持了较快的增速,分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元,净利润分别为0.93亿元、3.47亿元和7.37亿元。2017年与2018年同比增长45%和43%。2018年来自中国大陆、韩国、新加坡收入占比分别为32.32%、29.31%及21.28%。

产品对比:澜起科技、IDT与Rambus
3家公司均可提供内存接口芯片解决方案服务,但相对而言,澜起科技产品线单一,IDT与Rambus产品更为丰富,应用场景更广。

资料来源:招股说明书

根据公司的回复,由于单价较高的新子代产品(主要是DDR4世代中Gen
2.0子代产品)销售收入占比逐年上升,导致公司毛利率上升,过去三年公司综合毛利率分别为51.2%、53.49%和70.54%。

经营业绩对比:澜起科技和
IDT(2019财年前三季度内存接口芯片收入为2.07亿美元)在内存接口芯片市场占有率较为接近,Rambus
占比则相对较小。澜起科技和IDT盈利情况较为理想。

公司处于产业链上游

按产品划分,2018年及2019年一季度来自内存接口芯片的收入达到17.49亿元,占99.49%,是目前公司的主要收入和利润来源。津逮服务器平台占0.5%。

风险提示:公司产品结构单一,客户集中

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内存接口芯片的下游客户主要为DRAM模组生产商。在DRAM市场,公司客户三星电子、海力士、美光科技市场占有率合计超过90%,行业集中度较高,其相关数据具有行业代表性。

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资料来源:公司公告

此外,公司2016年与Intel及清华大学合作,研发出津逮R系列服务器CPU。基于津逮RCPU及澜起科技的混合安全内存模组而搭建的津逮R服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,不仅可为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台,还可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑。

澜起科技拥有持续创新的研发能力与领先的技术优势:公司发明了 DDR4
全缓冲‚1+9‛架构,最终被 JEDEC
国际标准采纳,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域。目前全球范围内从事研发并量产
DDR4 阶段的服务器内存接口芯片主要为澜起科技、IDT、Rambus
三家,澜起科技在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势,同时正积极参与 DDR5
JEDEC 标准的制定。是全球可提供从 DDR2 到 DDR4
内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在该领域拥有重要话语权。公司已获授权的国内外专利达
90 项。

要想不被淘汰,需保持技术迭代

公司核心技术产品产业化情况

自从1958年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来,集成电路迅猛发展,历史上大致从西从东形成转移。2015年以来,为缩短半导体行业与西方发达国家的巨大差距,由中国政府出台产业政策大力主导推动半导体产业发展,积极抢抓集成电路新一轮发展机遇。

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从全球竞争格局的角度看,目前少数巨头企业占据了全球半导体产业的主导地位。2017年前十大厂家市场占比达到了58.4%,市场占有率较为集中。数据显示,2017年三星公司排名第一,占市场份额的14.6%;英特尔排名第二,占13.8%。

资料来源:招股说明书

中国半导体市场增速在2017年三季度至2018年一季度曾短暂低于全球增速,主要由于国内存储器产业仍处于突破初期,而该轮半导体景气度主要推手为存储器产业,所以导致国内产业增速短暂低于全球增速。然而,根据全球半导体贸易统计组织的数据,中国已经成为2018年全球半导体市场增速最快的地区之一。

立足内存缓冲芯片与服务器芯片,快速成长

国信证券分析师郑震湘表示,虽然核心芯片自给率仍然较低,但产业链布局齐全。据中国半导体行业协会统计,中国集成电路行业销售额从2013年的2508.5亿元增长至2017年5411.3亿元,四年间翻了一番。

公司目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器 CPU
及混合安全内存模组。另外曾经还有消费电子芯片,现已不再进行该业务。津逮服务器平台刚开始市场推广阶段,内存接口芯片是公司最主要的收入来源。

值得注意的是,内存接口芯片产品迭代速度较快,新一代技术出现后,上一代产品会被逐渐替代,销售单价逐年降低,毛利率逐年下降。若新一代产品量产晚于竞争对手,市场份额或被抢走。

主营业务拆分

因此,上交所在首轮问询中要求澜起科技“对DDR5推出可能给发行人带来的技术迭代、产品替代风险作重大事项提示和风险揭示”,然而后者并未在首轮回复中给出明确答复。在第二轮问询中,交易所再次就相关问题发问。

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澜起科技表示,公司经过多年研发,已拥有成熟的内存接口芯片产品系列,并形成一定竞争优势。但DDR5新技术和新产品的研发仍存在一定不确定性,包括行业标准技术规格书的修订,内存接口芯片电路设计的高复杂度,新一代DDR5内存颗粒以及中央处理器等上下游合作厂商的产品研发进度等,都会影响公司新一代DDR5内存接口芯片的研发和量产进度。

2018 年主营业务收入结构

在回复中澜起科技也坦言,预计在未来几年,DDR5相关技术将逐步取代DDR4,在内存接口芯片的技术迭代过程中,如果公司在DDR5的相关技术开发和应用上不能保持领先地位,或者某项新技术、新产品的应用导致公司技术和产品被替代,可能对公司的市场竞争力带来不利影响。

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资料来源:招股说明书

高准入门槛,服务器 CPU
存取内存数据的必由通路。内存接口芯片是内存条的核心逻辑器件,是服务器 CPU
存取内存数据的必由通路。该种芯片需要与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并通过服务器
CPU、内存和 OEM
厂商的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段。因此,此类产品的研发不仅要攻克核心技术难关,还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年,DDR4 全缓冲‚1+9‛架构被 JEDEC
采纳为国际标准,是全球可提供从 DDR2 到 DDR4
内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。2016 年 6
月,澜起科技在全球范围内率先推出了首颗完全符合最新 JEDEC DDR4 RCD标准的
DDR4RCD02+芯片,印证了澜起科技在全球服务器内存芯片行业的领先技术水平。公司的主要客户是
DRAM 国际龙头公司,还包括富昌电子、淇诺科技、中电器材等。2016~2018
年公司向前五名客户的销售收入占比分别为 70.18%、83.69%和 90.10%。

公司内存接口芯片产品基本情况

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资料来源:招股说明书

由于内存接口芯片的技术门槛较高和跨越服务器生态系统的高准入门槛,目前全球范围内从事研发并量产
DDR4 阶段的服务器内存接口芯片主要为澜起科技、IDT、Rambus
三家,澜起科技在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势,同时正积极参与 DDR5
JEDEC
标准的制定。据公司招股说明书披露,公司在全球内存接口芯片市场市占率与 IDT
较为接近,是目前全球市场的主要供应商,二者市占率均高于 Rambus。其中
IDT、Rambus 均为美国企业,根据两个公司的财务报告,2019 财年前三季度,IDT
营业收入约 7 亿美元,净利润 8782
万美元,其中内存接口芯片业务贡献的收入为 2.06 亿美元,占比约
30%;Rambus2018 年前三季度营业收入为 1.6 亿美元,同期净亏损 1.55
亿美元。

IC 行业景气中,服务器市场未来发展前景广阔

集成电路行业在 2016 年开始迎来新一轮的景气,2018 年首次突破 4000
亿美元。随着行业去库存的逐步完成,以及汽车电子、工业终端等新兴应用市场的带动,集成电路行业在2016
年开始出现复苏迹象,行业先导指标—北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill
ratio)在 2016 年除了 10 月及 11 月两个月外均达到 1
以上,印证全球新半导体设备的接单和出货情况出现改善;全球半导体业景气主要指标之一——费城半导体指数也呈现迅速上升的趋势。2018
年全球集成电路产业销售额首次突破 4000 亿美元,为 4016.25
亿美元,年增长率为 17.0%。

我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平,占全球产业销售收入的份额逐年上升。我国集成电路市场虽起步较晚,但受益于国家对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,2010
年-2016 年间中国集成电路产业销售额增速比全球增速平均每年高
18.54%,随着全球半导体行业的复苏,2017 年全球 IC 销售额增速从 2016
年的0.8%猛增到 24%,依然低于中国的 24.81%的增速,2018
年增速再次超越全球。2007~2018年中国集成电路销售规模从 1251 亿元提升至
6532 亿元,复合年增长率达 16.21%。我国
IC销售额近三年不断突破千亿级的增长,2015-2018 年销售额分别为 3609.8
亿元、4335.5亿元、5411.3 亿元、6532
亿元。我国与全球的增速差距使得的我国集成电路产业销售额占全球产业销售收入的份额呈现逐年上升的趋势。

需求方面,我国是目前全球最大的半导体消费市场,在集成电路产品方面,中国市场对集成电路产品的需求增速远高于全球平均水平。2016
年需求规模增至 11,985.9 亿元,同比增长
8.7%。集成电路市场需求增速将呈稳步上升的势头,至 2019
年市场需求规模将达到15,030.7亿元。

我国集成电路市场需求和发展预测

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资料来源:中国产业信息

产能方面,我国集成电路产业规模远低于需求。2017 年中国集成电路产业规模是
5100 亿元,中国集成电路产业规模大概能占全球集成电路产业规模
7%~10%。而中国每年消费的半导体价值超过 1000 亿美元,占全球出货总量的近
1/3(集成电路市场规模占全部半导体行业约
81%),也将意味着中国每年要消耗全球 1/3 的半导体,每年却只能生产 1/10
的产能。

需求与产出的巨大缺口使得我国集成电路产业对外依赖度极高,提高自给率的需求紧迫,我国
IC
产业仍存在巨大的发展空间。面对如此大的需求量,我国集成电路产业规模只能占全球集成电路产业规模
10%不到,说明我国集成电路行业已难以满足国内消费及国际代工的需求。根据
Wind 统计显示,自 2015
年起,我国集成电路进口额远远反超原油进口额,2015-2017 年每年差距在 1000
亿左右。近年来集成电路贸易逆差持续扩大,至 2018 年增长至 2267 亿美元。

全球前 50 的中国 Fabless 公司数

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资料来源:IC Insight

2017-2018年服务器市场规模迎来高速增长。2013-2016年服务器行业市场规模呈逐步上升趋势,
2017年,服务器行业市场规模达到 669
亿美元,同比增长达到22.3%,预计2018年收入规模突破 700
亿美元。从出货量角度来看,出货量整体呈上升趋势,2018年增长态势明显,2018年Q3同比增长19.85%;而且就单个年份服务器出货量变化来看,服务器季度出货量呈明显的季节性。数据显示,2013
年第三季度,服务器出货量为226万台,2018年第三季度则达到 320
万台,复合增长率 7.2%。

2013-2018Q3 全球服务器行业出货量

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资料来源:前瞻经济学人

内存接口芯片市场增速高于服务器增速,澜起科技、IDT、Rambus
全球垄断。目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂家主要为澜起科技、IDT、Rambus
三家,2018
年以来三家公司对应的内存接口芯片业务收入均呈现持续增长趋势。内存接口芯片价格较稳定,市场规模的增长主要来源内存出货量的增加,由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升,配置内存数量也随之增长,导致内存接口芯片的增长率高于服务器市场的增速。

2016-2018 年内存接口芯片市场规模情况

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资料来源:招股说明书

云计算、5G、AI、IOT 将成为未来 5 年推动服务器增长的主要驱动力。2018Q1
云服务器贡献一半以上的增长,而来 5G 建网的 IT
化趋势下,针对边缘计算的微型服务器也将会在未来 3-5 年显著成长。以
CPU+GPU、FPGA、ASIC
等形态为主的异构计算架构新趋势,AI服务器持续保持高速增长。

行业龙头集中,强者恒强。芯片设计向系统设计过渡,企业设计和研发一款芯片需要投入大量资金,花费
1-2 年甚至更长的时间。高昂的研发费用使中小规模的 IC
企业望而却步,形成了‚强者恒强的格局。

募集资金用途及规划

澳门永利,公司本次拟公开发行不超过 11298.1389 万股 A
股普通股股票,全部用于与公司主营业务相关的项目。

本次募集资金所投项目

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资料来源:招股说明书

新一代内存接口芯片研发及产业化项目。在公司现有内存接口芯片产品的基础上,开展新一代
DDR4 内存接口芯片、面向 DDR5 寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的
DDR5 内存接口芯片的研发。

津逮服务器 CPU
及其平台技术升级项目。依据数据中心对数据安全的更高要求,对公司津逮服务器
CPU
及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级及研发。

人工智能芯片研发项目。本项目将凭借公司在高速、低功耗、内存子系统芯片设计领域的技术和人才基础,开发用于云端数据中心的
AI 处理器芯片和 SoC 芯片。

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